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    来源:全球半导体观察    原作者:王凯琪    

    近日,通富微电在2021年年度业绩说明会上表示,确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产。

    依托头部客户AMD,加速布局先进封装

    通富微电与AMD建立业务合作往来可以追溯到2016年。

    2016年,通富微电通过收购AMD苏州、槟城两大封测厂各85%的股权,从而与AMD实现“合资+合作”的发展模式,并占据AMD封测订单的大部分份额,且双方合约已经续签到2026年。

    2021年末,通富微电官方表示,目前与AMD在Chiplet等领域已展开深度合作,上半年通富超威苏州完成AMD 6个新产品的导入,支持5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证。

    近日,通富微电表示,公司已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发即将量产,技术实力上升到前所未有高度,公司先进封装收入占比已超过70%。

    依托于AMD的业务合作,通富微电收益可观。2021年AMD贡献的收入占通富微电总收入44.5%。

    今年2月14日,AMD宣布完成了对赛灵思的约500亿美元并购。通富微电在投资者互动平台上表示,AMD收购赛灵思将对公司营收规模和业绩产生积极正面影响。

    五大工厂营收亮眼,公司业务不断拓展

    3月29日,通富微电发布2021年业绩公告,据悉,2021年通富微电实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%;归母净利润超过去6年之和,为9.54亿元,同比增长181.77%;净资产收益率为9.51%,较2020年大幅提升4.55%。

    具体到通富微电各工厂数据,崇川工厂实现营收71.32亿元,同比增长59.98%,实现净利润6.01亿元;南通通富实现营收13.67亿元,同比增长160.93%,实现净利润8362.07万元;合肥通富实现营收10.97亿元,同比增长112.87%;实现净利润7445.98万元;通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收82.66亿元,同比增长38.81%,合计实现净利润3.51亿元。全年7nm产品约占通富超威苏州、通富超威槟城总营收80%。

    此外,3月20日,通富微电的第七个基地项目,也就是通富通科D2产品线项目,已经开始安装设备,为建设高端封装产品线打下了根基,预计将在6月份实现量产。

    在2021年年度业绩说明会上,公司管理层表示,2022年计划实现200亿元的营收目标。

    加强与国内外头部客户合作,大力布局高性能计算/存储器等领域

    目前,通富微电已大力布局高性能计算、存储器、汽车电子等应用领域,并持续加强与AMD、NXP、英飞凌、ST、联发科、长鑫存储、长江存储及其他国内外各细分领域头部客户的深度合作。

    在高性能计算方面,通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,目前已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU 量产封测平台,积极承接国内外客户高端产品的封测业务。

    车载市场方面,通富微电2021年成功导入NXP客户多个车载MCU项目。

    在功率IC方面,通富微电重点发展超高压电网、新能源汽车领域的功率产品,并积极与英飞凌、ST客户开展在碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)以及Si IGBT模组的深化合作。

    在无线网络方面,基于高密度DRQFN封装技术,公司持续为联发科、NXP客户在WIFI6 SoC产品上提供有力支持。

    迈入2022年,英特尔、台积电、三星等芯片制造大厂在先进封装上的动作频频,通富微电一方面加快先进封装布局,抢夺市场份额;另一方面,通富微电把握终端市场发展趋势,深化与头部客户合作,从而形成差异化竞争优势。随着最新技术落地,通富微电市场竞争力将进一步加强。

    封面图片来源:拍信网

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